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J-GLOBAL ID：200903074529348125

基板処理装置

Inventor：
稲垣 幸彦

About 稲垣 幸彦

, 
柏山 真人

About 柏山 真人


Applicant, Patent owner：
株式会社SOKUDO

About 株式会社SOKUDO


Agent (2)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008003121
Publication number (International publication number)：2009164523
Application date： Jan. 10, 2008
Publication date： Jul. 23, 2009
Summary：
【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】インデクサブロック10に隣接した位置に現像処理ブロック20を配置する。現像処理ブロック20には、現像処理部22a,22bがセンターロボットCR2を挟んで対向して設けられる。また、現像処理部22aの下側には、4個の密着強化処理ユニットAHLが配置された密着強化処理部21が設けられる。この構成によると、現像処理ブロック20以外の他の処理ブロックに密着強化処理部を設ける必要がなくなるので、処理時間が比較的長い処理を行う処理部(例えば、反射防止膜を塗布後の熱処理を行う熱処理ユニット)の個数をその分だけ増加させることができる。これによって、フットプリントを増加させることなく、スループットを効果的に向上させることができる。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
露光装置に隣接して配置される基板処理装置であって、 未処理の基板を外部から受け入れるとともに、処理済みの基板を外部に搬出するインデクサブロックと、 表面に所定の塗布膜が形成された基板を前記露光装置に搬出するとともに、露光後の基板を前記露光装置から受け入れるインターフェースブロックと、 前記インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置され、基板に対して所定の処理を行う処理部および当該処理部に基板を搬送する搬送手段を備える複数の処理ブロックと、 を備え、 前記複数の処理ブロックのうちの1つである第1処理ブロックが、 基板に対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部と、 基板に対して密着強化剤を供給して密着強化処理を行う密着強化処理部と、 前記現像処理部に対する基板の搬出入を行うとともに、前記密着強化処理部に対する基板の搬出入を行う第1搬送手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (3)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/30 502J ,  H01L21/68 A
F-Term (30)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA03 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA09 ,  5F031MA11 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA30 ,  5F046CD01 ,  5F046CD04 ,  5F046CD05 ,  5F046HA07 ,  5F046JA22 ,  5F046KA10 ,  5F046LA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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