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J-GLOBAL ID:200903058294641312
基板処理装置
Inventor:
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,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福島 祥人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005281600
Publication number (International publication number):2007095892
Application date: Sep. 28, 2005
Publication date: Apr. 12, 2007
Summary:
【課題】露光装置で基板に付着した液体による動作不良の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】洗浄/乾燥処理部80の洗浄/乾燥処理ユニットで洗浄および乾燥処理が施された基板Wが、洗浄/乾燥処理ブロック15の露光後ベーク用熱処理部151において露光後ベーク(PEB)を施されるまでの搬送工程は以下の通りである。まず、洗浄/乾燥処理部80において露光処理後の基板Wに洗浄および乾燥処理が施された後、第6のセンターロボットCR6は、基板Wを洗浄/乾燥処理部80から取り出し、当該基板Wを洗浄/乾燥処理ブロック15の露光後ベーク用熱処理部151に搬入する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部の一端部に隣接するように設けられた受け渡し部とを備え、
前記受け渡し部は、
前記処理部と前記露光装置との間で基板を搬送する第1の搬送手段を含み、
前記処理部は、
前記受け渡し部に隣接するように設けられ、基板の乾燥処理を行う乾燥処理ユニットと、
基板に熱処理を行う熱処理ユニットと、
基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、
前記第1の搬送手段は、前記露光装置により露光処理を施された基板を前記乾燥処理ユニットに搬送し、前記第2の搬送手段は、前記乾燥処理ユニットにより処理された基板を熱処理ユニットに搬送することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3):
H01L 21/304
, H01L 21/677
, H01L 21/027
FI (4):
H01L21/304 651B
, H01L21/68 A
, H01L21/30 567
, H01L21/30 562
F-Term (14):
5F031FA01
, 5F031FA11
, 5F031FA15
, 5F031GA03
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA09
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F031PA04
, 5F031PA30
, 5F046CD05
, 5F046KA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-129817
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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国際公開第99/49504号パンフレット
Cited by examiner (8)
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-270147
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布・現像装置及び塗布・現像方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-002324
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理方法、加熱処理装置、パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-299576
Applicant:株式会社東芝
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-093799
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-147554
Applicant:シャープ株式会社
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半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-064627
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
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パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-008290
Applicant:株式会社東芝
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処理方法及び処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-210104
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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