鉛フリーはんだボールおよびその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001181173
Publication number (International publication number)：2003001481
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Jan. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来、BGA基板のバンプ形成用に使われていたSn-3Ag-0.5Cuのはんだボールは、表面光沢が悪いばかりでなく、表面に引け巣やシワ等が発生し、このため搭載装置ではんだボールを吸着するときに吸着もれができて完全な搭載ができなかったり、BGA基板に搭載後、はんだボールを溶融すると引け巣がボイドとなって接合強度を弱めたりするなどという問題があった。本発明は、表面状態が良好なはんだボールを提供することにある。【解決手段】球径が0.05〜1.0mmであって、組成がAg4.0〜6.0質量%、Cu1.0〜2.0質量%、残部Snの組成からなるはんだボールであり、特にSn-5.7Ag-1.3Cuは表面光沢が良好で、引け巣やシワの発生もない。本発明は、はんだを溶融状態にして自らの表面張力で球状にしたものである。

Claim (excerpt)：

球径が0.05〜1.0mmであり、合金組成がAg4.0〜6.0質量%、Cu1.0〜2.0質量%、残部Snからなるとともに、表面状態が良好となっている鉛フリーはんだボール。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/40 340 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/40 340 F , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C

F-Term (13)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319CD29 , 5E319CD31 , 5E319GG01 , 5E319GG03 , 5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

高温はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-167158 Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
半田材料及びそれを用いた電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-174432 Applicant：田中電子工業株式会社
ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-328493 Applicant：新日本製鐵株式会社, 株式会社日鉄マイクロメタル

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