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J-GLOBAL ID：200903075793169340

積層板

Inventor：
高根沢 伸

About 高根沢 伸

, 
森田 高示

About 森田 高示

, 
近藤 裕介

About 近藤 裕介


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007039719
Publication number (International publication number)：2007288152
Application date： Feb. 20, 2007
Publication date： Nov. 01, 2007
Summary：
【課題】配線板を製造するために用いる積層板を提供する。【解決手段】ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第2及び第3炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さで0.1〜1.5μm、十点平均粗さが1〜6μmである積層板。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
ガラスクロスに樹脂を含浸し、樹脂を含浸したガラスクロスを必要な厚み分だけ重ねて積層体を成形し、積層体の一方又は両方の表面上に、回路となる表面粗さを有する銅はくを、表面粗さを有する面を積層体の表面に向けて重ねて一緒に加圧、加熱して積層板を成形し、積層板の銅はくを化学的に除去し、この積層板にデスミア処理、無電解銅めっきを施して配線板を製造するのに用いられる積層板であり、ガラスクロスに含浸する樹脂が、第2及び第3炭素原子の少なくともいずれかを主骨格に含まないエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドのいずれかを必須成分として含み、更にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機フィラーを含有する樹脂組成物であり、デスミア処理後の積層板表面粗さが算術平均粗さ(Ra)で0.1〜1.5μm、十点平均粗さ(Rz)が1〜6μmである積層板。
IPC (4)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08
FI (6)：
H05K3/38 A ,  H05K3/18 H ,  H05K3/18 K ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  B32B15/08 105A
F-Term (28)：
4F100AA00A ,  4F100AB17B ,  4F100AG00A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100BA02 ,  4F100CA00A ,  4F100DD07 ,  4F100DG11A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JK14 ,  4F100YY00B ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE37 ,  5E343FF16 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (8)
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