エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004080348
Publication number (International publication number)：2005264042
Application date： Mar. 19, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】リードフレームへの密着強度が高く、半田処理においてリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)芳香族カルボン酸、及び(F)チオフェン類化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)芳香族カルボン酸、及び(F)チオフェン類化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/09 , C08K5/45 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (6)：

C08L63/00 C , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/09 , C08K5/45 , H01L23/30 R

F-Term (39)：

4J002CC042 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CE002 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002EF097 , 4J002EV308 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AK19 , 4J036DB16 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109EB18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-134539 Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-090230 Applicant：京セラケミカル株式会社

Cited by examiner (7)

特開平3-029352
特開昭63-225616
特開昭58-075854

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