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J-GLOBAL ID：200903077083290925

発光装置およびその製造方法

Inventor：
小川 悟

About 小川 悟


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006229507
Publication number (International publication number)：2008053545
Application date： Aug. 25, 2006
Publication date： Mar. 06, 2008
Summary：
【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。【解決手段】基板11上に実装された発光素子12がガラスにより封止された発光装置の製造方法であって、基板上に実装された発光素子の周辺部に、粉体ガラスを主成分とする封止材料を供給し、粉体ガラスのガラス軟化点以上となるように加熱し、プレス成形を行って粉体ガラスを融着させて発光素子を封止させる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板上に実装された発光素子がガラスにより封止された発光装置の製造方法であって、 前記基板上の発光素子の周辺部に、粉体ガラスあるいはそれと他の材料との混合物からなる封止材料を供給する第1の工程と、 前記粉体ガラスのガラス軟化点以上となるように加熱し、プレス成形を行って前記粉体ガラスを融着させて発光素子を封止させる第2の工程と、 を具備することを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (10)：
5F041AA41 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA47 ,  5F041DA72 ,  5F041DA78 ,  5F041EE11 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-345964   Applicant：ローム株式会社
  • 発光装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-388463   Applicant：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
  • 面実装型LED素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-369208   Applicant：スタンレー電気株式会社
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Cited by examiner (15)
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