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J-GLOBAL ID:200903077466862132
半導体素子およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
蛭川 昌信 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995167324
Publication number (International publication number):1996130344
Application date: Jul. 03, 1995
Publication date: May. 21, 1996
Summary:
【要約】【目的】 リッジまたはグルーブを有する半導体発光素子の一層の多様化を図り、任意の混晶比のAlY Ga1-Y Asからなる層をウェットエッチングして所望の形状のリッジ又はグルーブを正確に形成する。【構成】 基板上に少なくともAlW Ga1-W Asからなる層に接して、第2エッチング阻止層、第1エッチング阻止層、及びAlY Ga1-Y Asからなる層を順次積層してなる半導体素子であって、該AlY Ga1-Y Asからなる層の一部、及び第1エッチング阻止層の一部が除去されている構造を有してなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
基板上に少なくともAlW Ga1-W Asからなる層に接して、第2エッチング阻止層、第1エッチング阻止層、及びAlY Ga1-Y Asからなる層を順次積層してなる半導体素子であって、該AlY Ga1-Y Asからなる層の一部、及び第1エッチング阻止層の一部が除去されている構造を有してなる半導体素子。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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半導体レーザ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-277909
Applicant:三菱電機株式会社
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特開平3-296290
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特開平1-304793
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半導体レーザ装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-002406
Applicant:三菱電機株式会社
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特開昭63-019824
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特開昭61-285781
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特開平2-043790
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特開昭62-073687
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半導体レーザー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-248573
Applicant:ソニー株式会社
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特開平3-145172
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半導体レーザ素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-189608
Applicant:シャープ株式会社
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半導体レーザとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-342135
Applicant:日本電気株式会社
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量子井戸半導体レーザ素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-214277
Applicant:古河電気工業株式会社
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特開平1-184973
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半導体レーザ装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-130858
Applicant:松下電子工業株式会社
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