充填物質のレベリング方法およびレベリング装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：矢作和行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004322530
Publication number (International publication number)：2005317899
Application date： Nov. 05, 2004
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

【課題】各孔内に充填された充填物質の充填高さを所望の一定の充填高さに揃えることができる、充填物質のレベリング方法およびレベリング装置を提供する。【解決手段】充填物質pが孔h内に充填されたシート材10表面に対して、スポンジ材Mを押し付け当接し、シート材10表面に当接されたスポンジ材Mを、シート材10表面に沿って相対的に移動させ、孔h内に食い込んだスポンジ材Mにより、孔h内に充填された充填物質pの一部を掻き取って、孔h内に充填された充填物質pの充填高さを揃える。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

シート材表面に設けられた孔内に充填された充填物質の充填高さを揃える、充填物質のレベリング方法であって、前記充填物質が孔内に充填されたシート材表面に対して、スポンジ材を押し付け当接し、前記シート材表面に当接されたスポンジ材を、シート材表面に沿って相対的に移動させ、前記孔内に食い込んだスポンジ材により、孔内に充填された充填物質の一部を掻き取って、孔内に充填された充填物質の充填高さを揃えることを特徴とする充填物質のレベリング方法。

IPC (2)：

H05K3/40 , H05K3/12

FI (2)：

H05K3/40 K , H05K3/12 630

F-Term (9)：

5E317AA24 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317GG16 , 5E343AA07 , 5E343BB72 , 5E343DD05 , 5E343FF04 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

流動状物質の充填装置および充填方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-174069 Applicant：株式会社デンソー

Cited by examiner (8)

回路形成用基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-038236 Applicant：松下電器産業株式会社
印刷用マスク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-150947 Applicant：徳山曹達株式会社
基板の洗浄装置と洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-285376 Applicant：富士通株式会社

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