薄膜誘電体とそれを用いた多層配線板とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998062509
Publication number (International publication number)：1999260148
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】誘電率が25以上で膜厚が1.5μm 以下であることを特徴とする、有機樹脂に無機充填剤が分散してなることを特徴とする薄膜誘電体、それを用いた多層配線板とその製造方法に関する。【解決手段】高誘電率の薄膜層を低温で形成することができ、受動素子であるキャパシタを有機基板内に形成でき、配線板の小型化、高密度化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

有機樹脂に無機充填剤が分散してなる誘電率が25以上で膜厚が1.5μm 以下であることを特徴とする薄膜誘電体。

IPC (7)：

H01B 3/00 , C08K 3/08 , C08K 3/16 , C08L101/00 , H01L 27/01 301 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (8)：

H01B 3/00 A , C08K 3/08 , C08K 3/16 , C08L101/00 , H01L 27/01 301 , H05K 1/16 D , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

コンデンサ内蔵薄膜多層配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-171940 Applicant：富士通株式会社
特開平4-243110
特開平4-225594

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