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J-GLOBAL ID：200903080645407317

CMP用研磨スラリー含有排水処理装置

Inventor：
森田 博志

About 森田 博志


Applicant, Patent owner：
栗田工業株式会社

About 栗田工業株式会社


Agent (1)： 内山 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999353387
Publication number (International publication number)：2001170652
Application date： Dec. 13, 1999
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】CMP工程より排出されるCMP用研磨スラリー含有排水に含まれる微細な砥粒などを凝集させて固液分離し、固形分を含まない水を容易に回収することができるCMP用研磨スラリー含有排水処理装置を提供する。【解決手段】CMP用研磨スラリー含有排水を酸化処理する酸化装置、酸化処理された該排水に凝集剤を添加して凝集反応を行う凝集反応装置及び凝集反応を受けた該排水中の固形物を分離する固液分離装置を有することを特徴とするCMP用研磨スラリー含有排水処理装置。
Claim (excerpt)：
CMP用研磨スラリー含有排水を酸化処理する酸化装置、酸化処理された該排水に凝集剤を添加して凝集反応を行う凝集反応装置及び凝集反応を受けた該排水中の固形物を分離する固液分離装置を有することを特徴とするCMP用研磨スラリー含有排水処理装置。
IPC (2)：
C02F 1/52 ,  C02F 1/72
FI (2)：
C02F 1/52 K ,  C02F 1/72 Z
F-Term (60)：
4D015BA19 ,  4D015BA23 ,  4D015BB05 ,  4D015BB12 ,  4D015CA20 ,  4D015DA04 ,  4D015DA05 ,  4D015DA13 ,  4D015DA15 ,  4D015DB08 ,  4D015DB12 ,  4D015DB24 ,  4D015DB25 ,  4D015DB30 ,  4D015DC06 ,  4D015DC07 ,  4D015DC08 ,  4D015EA07 ,  4D015EA32 ,  4D015EA33 ,  4D015EA37 ,  4D015EA39 ,  4D015FA01 ,  4D015FA24 ,  4D050AA13 ,  4D050AB02 ,  4D050BB02 ,  4D050BB09 ,  4D050BB13 ,  4D050BC01 ,  4D050BC02 ,  4D050BC04 ,  4D050BC09 ,  4D050BC10 ,  4D050BD06 ,  4D050CA16 ,  4D062BA19 ,  4D062BA23 ,  4D062BB05 ,  4D062BB12 ,  4D062CA20 ,  4D062DA04 ,  4D062DA05 ,  4D062DA13 ,  4D062DA15 ,  4D062DB08 ,  4D062DB12 ,  4D062DB24 ,  4D062DB25 ,  4D062DB30 ,  4D062DC06 ,  4D062DC07 ,  4D062DC08 ,  4D062EA07 ,  4D062EA32 ,  4D062EA33 ,  4D062EA37 ,  4D062EA39 ,  4D062FA01 ,  4D062FA24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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