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J-GLOBAL ID：200903081176536158

電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品

Inventor：
田中 仁志

About 田中 仁志

, 
松田 晃

About 松田 晃


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013980
Publication number (International publication number)：2001200323
Application date： Jan. 18, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半田付け接合強度に優れ、加熱工程で変色したり半田濡れ性が低下したりしない、Sn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料を提供する。【解決手段】 導電性基体上にSn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料において、前記Sn合金が、Cuを0.2〜5wt%含有し、さらにZnを0.001〜5wt%または/およびInを0.001〜5wt%含有し、残部がSnおよび不可避不純物からなる電子部品用リード材料。【効果】 Sn合金が溶融めっき法によりめっきされているのでウイスカーが発生しない。また前記Sn合金はPbが含有されていないので環境を汚染することがなく、Cuが適量含有されているので半田付け接合強度に優れ、Znまたは/およびInが適量含有されているので電子部品を組立てる際の加熱工程で変色が生じない。
Claim (excerpt)：
導電性基体上にSn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料において、前記Sn合金が、Cuを0.2〜5wt%含有し、さらにZnを0.001〜5wt%または/およびInを0.001〜5wt%含有し、残部がSnおよび不可避不純物からなることを特徴とする電子部品用リード材料。
IPC (4)：
C22C 13/00 ,  H01B 5/02 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50
FI (4)：
C22C 13/00 ,  H01B 5/02 A ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 D
F-Term (9)：
5F067AA13 ,  5F067DC06 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16 ,  5F067DD05 ,  5G307BA03 ,  5G307BB02 ,  5G307BB04 ,  5G307BC06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • Sn合金めっき材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-328683   Applicant：古河電気工業株式会社
  • Sn合金めっき材の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-328684   Applicant：古河電気工業株式会社
  • 特開平4-268060
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