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J-GLOBAL ID:200903081536857139

半導体リレー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 正康
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996272049
Publication number (International publication number):1998117011
Application date: Oct. 15, 1996
Publication date: May. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 オフセットのない半導体リレーを実現する。【解決手段】 LEDとフォトダイオードと一対の高耐圧DMOSFETからなり、前記一対の高耐圧DMOSFETのゲートとソースが夫々一つのワイヤーボンディングパッドで形成された半導体リレーにおいて、前記ゲートとソース間にシャント抵抗を設けた。
Claim (excerpt):
LEDとフォトダイオードと一対の高耐圧DMOSFETからなり、前記一対の高耐圧DMOSFETのゲートとソースが夫々一つのワイヤーボンディングパッドで形成された半導体リレーにおいて、前記ゲートとソース間にシャント抵抗を設けたことを特徴とする半導体リレー。
IPC (5):
H01L 31/10 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00 ,  H03K 17/78
FI (5):
H01L 31/10 A ,  H01L 27/15 Z ,  H01L 33/00 M ,  H03K 17/78 J ,  H01L 27/14 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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