増粘剤を添加した半導体用研磨剤

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池信夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999163411
Publication number (International publication number)：2000351956
Application date： Jun. 10, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】砥粒である酸化セリウム粒子の沈降速度が遅く、長期間の保存においても分散状態の安定を保つことのでき、研磨時に一定濃度で供給できる半導体用研磨剤スラリーを提供する。【解決手段】重量平均粒径が0.1〜0.35μmである酸化セリウムを増粘剤によりスラリ中に分散させて粘度を1.2〜200cPとした半導体用研磨剤とする。

Claim (excerpt)：

増粘剤を添加した水又は水性媒体に重量平均粒径が0.1〜0.35μmである酸化セリウムを分散させてなり、かつ粘度が1.2〜200cPであることを特徴とする半導体用研磨剤。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5)：

C09K 3/14 550 C , C09K 3/14 550 Z , B24B 37/00 H , H01L 21/304 622 D , H01L 21/304 622 X

F-Term (4)：

3C058AA07 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

スラリーおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-115398 Applicant：ソニー株式会社
酸化セリウム研磨剤及び基板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-077814 Applicant：日立化成工業株式会社, 株式会社日立製作所
研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-157385 Applicant：株式会社東芝

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