はんだ合金

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999153372
Publication number (International publication number)：2000343273
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】SnAg系合金であるSnAgCu合金に他の元素を導入することにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且つ鉛フリーのはんだ合金を提供する。【解決手段】Snを主成分とし、4 重量%以下のAg、 2 重量%以下のCuを含むSnAg系合金に、0.1 重量%を超え0.3 重量%以下のGeを導入するか、あるいは0.1 重量%を超え0.3 重量%以下のGeと1重量%以下のNiを導入して、はんだ合金を得る。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とし、4 重量%以下のAg、 2 重量%以下のCu、0.1重量%を超え0.3 重量%以下のGeを含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 512 C

F-Term (1)：

5E319BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

無鉛ハンダ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-174210 Applicant：ニホンハンダ株式会社
半田組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-240875 Applicant：株式会社村田製作所
はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-169937 Applicant：富士電機株式会社

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