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J-GLOBAL ID：200903098335921998

Pbフリ-半田

Inventor：
高岡 英清

About 高岡 英清

, 
前川 清隆

About 前川 清隆


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004116070
Publication number (International publication number)：2004261873
Application date： Apr. 09, 2004
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：
【課題】本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、半田引張り強度、耐熱衝撃性に優れるPbフリー半田および半田付き物品を提供することにある。【解決手段】本発明のPbフリー半田は、Ni0.01ないし0.5重量%と、Cu0.5ないし2.0重量%と、Ag0.5ないし1.0重量%(ただし1.0重量%を除く。)と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とする。本発明の半田付け物品は、溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を含有する部品と、請求項1に記載のPbフリー半田と、からなり、前記Pbフリー半田を前記部品に塗布し接合させ、前記遷移金属導体と電気的および機械的に接合してなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
Ni0.01ないし0.5重量%と、Cu0.5ないし2.0重量%と、Ag0.5ないし1.0重量%(ただし1.0重量%を除く。)と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とするPbフリー半田。
IPC (4)：
B23K35/26 ,  B23K1/19 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34
FI (5)：
B23K35/26 310A ,  B23K1/19 K ,  B23K1/19 Z ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
F-Term (6)：
5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG13 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • はんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-169937   Applicant：富士電機株式会社
  • 鉛を含まない鑞組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-297067   Applicant：フォードモーターカンパニー
  • 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-310692   Applicant：田中電子工業株式会社
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