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J-GLOBAL ID：200903082644140670

超電導線材の接続方法及び超電導線材

Inventor：
田崎 賢司

About 田崎 賢司

, 
矢澤 孝

About 矢澤 孝


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (4)： 須山 佐一 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  須山 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006086808
Publication number (International publication number)：2007266149
Application date： Mar. 28, 2006
Publication date： Oct. 11, 2007
Summary：
【課題】超電導線材の超電導層と同様に、超電導層と金属基材についても電気的に接続し、より低コストでコンパクトに所定の安定性を有する超電導線材の接続方法及びそれを用いた超電導線材を提供する。【解決手段】金属基材の片面に中間層を介して超電導層及び導電性金属層を順に積層形成してなる超電導線材の接続方法であって、接続すべき前記超電導線材の各接続端部を前記導電性金属層を対向させて配置する配置工程と、前記接続端部を覆うように前記超電導線材の一方の板状基材から他方の導電性金属層にかけて、導電性金属からなる接続板を前記超電導線材と密接させて積重する積重工程と、各超電導線材同士及び前記各超電導線材と前記接続板とを接続する接続工程とを含むことを特徴とする超電導線材の接続方法を使用する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
金属基材の片面に中間層を介して超電導層及び導電性金属層を順に積層形成してなる超電導線材の接続方法であって、 接続すべき前記超電導線材の各接続端部を前記導電性金属層を対向させて配置する配置工程と、 前記接続端部を覆うように前記超電導線材の一方の金属基材から他方の導電性金属層にかけて、導電性金属からなる接続板を前記超電導線材と密接させて積重する積重工程と、 各超電導線材同士及び前記各超電導線材と前記接続板とを接続する接続工程と を含むことを特徴とする超電導線材の接続方法。
IPC (3)：
H01F 6/06 ,  H01R 43/00 ,  H01R 4/68
FI (4)：
H01F5/08 E ,  H01F5/08 B ,  H01R43/00 Z ,  H01R4/68
F-Term (14)：
5E051GA04 ,  5E051GA06 ,  5E051GB10 ,  5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA46 ,  5G321CA50 ,  5G321DA08 ,  5G321DB40
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (8)
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