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J-GLOBAL ID：200903083086405880

研磨装置および研磨方法

Inventor：
佐藤 裕時

About 佐藤 裕時


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

About 株式会社半導体先端テクノロジーズ


Agent (1)： 高田 守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002074007
Publication number (International publication number)：2003273047
Application date： Mar. 18, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：
【要約】【課題】 基板を研磨する前に、リテーナーリングの不具合を検知する。【解決手段】 ウェハ5の外周を囲むように配置されたリテーナーリング7の表面位置を測定するセンサ11a,11bを備え、リテーナーリング7の表面位置が所定位置よりも高い場合には、ゴムチューブ6にエアーを供給して、リテーナーリング7を厚み方向に移動させる。リテーナーリング7の片削れが発生した場合には、リテーナーリング7を研磨して平坦化する。
Claim (excerpt)：
基板の外周を囲むように配置されたリテーナーリングと、前記リテーナーリングの内側に前記基板を保持する保持機構と、前記保持機構により保持された前記基板の表面を研磨するための研磨機構と、前記リテーナーリングの表面位置を測定するセンサとを備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/12
FI (3)：
H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/04 E ,  B24B 49/12
F-Term (9)：
3C034BB93 ,  3C034CA11 ,  3C034CA22 ,  3C034CB20 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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