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J-GLOBAL ID：200903084447700110

光伝送モジュール

Inventor：
澁谷 佳樹

About 澁谷 佳樹


Applicant, Patent owner：
沖電気工業株式会社

About 沖電気工業株式会社


Agent (1)： 大西 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999373502
Publication number (International publication number)：2001189515
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高周波伝送を行なう際、配線はなるべく短くし、更にコプレーナもしくはマイクロストリップライン構造を用いる必要がある。【解決手段】 リード端子1を持つフレームは銅材を使用し、これを樹脂を用いてインジェクション成型により挟み、底辺部3を形成する。これに、フレームを挟むように樹脂表面に金属メッキ4を施し、再度インジェクション成型を行ない、プラスチックパッケージ5の壁部6を形成する。リードフレーム2上には、半導体レーザ7がダイスボンドされ、更にフレームワイヤボンドエリアに金線8にてワイヤボンド配線を施す。
Claim (excerpt)：
リードフレーム上に半導体光素子がダイスボンドされ、半導体光素子の周辺部にあるボンディングパッドと前記リードフレームのリード端子とをワイヤボンディングし、前記リードフレームの下面に樹脂で底辺部を形成し、外部との配線のためのリード部分と半導体光素子部分とリード電極とを除き樹脂で前記底辺部に形成した樹脂とで封入したプラスチックパッケージを用いたことを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (4)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08
FI (4)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/08 A
F-Term (7)：
5F073AB25 ,  5F073EA14 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA27 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (20)
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