駆動装置及びこれを用いた表示装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999026115
Publication number (International publication number)：2000221938
Application date： Feb. 03, 1999
Publication date： Aug. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】高速、且つ大電流パルスで駆動されるPDPの出力回路のような駆動回路において、ノイズを低減し、電流パルスによる回路各部の電圧降下を低減する。【解決手段】薄い絶縁膜で覆った金属板に密着させるように配線した配線パターンに高速、且つ大電流のパルスが流れることにより、絶縁膜を介し密着している金属板に渦電流が発生し、配線パターンに流れる電流による磁界を打ち消すことにより、配線のインダクタンスの増加を抑えることができる。これにより、ノイズや不要輻射が低減できる。また、金属板をグランド電位にすることにより、シールド効果も得られ、ノイズの放射を一層低減できる。

Claim (excerpt)：

金属板と、前記金属板に設けられ、絶縁が保たれる程度の厚さを有する絶縁膜と、前記絶縁膜に配置された配線パターンとを備え、前記パターンに高速、大電流を流すことを特徴とする駆動装置。

IPC (2)：

G09G 3/28 , G09G 3/20 611

FI (2)：

G09G 3/28 J , G09G 3/20 611 C

F-Term (7)：

5C080AA05 , 5C080AA06 , 5C080BB05 , 5C080DD12 , 5C080DD26 , 5C080JJ02 , 5C080JJ06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-313590 Applicant：三洋電機株式会社
混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-313589 Applicant：三洋電機株式会社
半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-229698 Applicant：株式会社日立製作所

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