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J-GLOBAL ID：200903085259262756

ウエーハのレーザー加工方法

Inventor：
永井 祐介

About 永井 祐介


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004007850
Publication number (International publication number)：2005203541
Application date： Jan. 15, 2004
Publication date： Jul. 28, 2005
Summary：
【課題】 ウエーハに貼着された保護テープがウエーハに照射されたレーザー光線のエネルギーを吸収して気泡を発生しても、この気泡による影響を除去することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 ウエーハに形成された分割予定ラインに沿ってウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に溶融再固化した変質領域を形成するレーザー加工方法であって、ウエーハの一方の面に通気性を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープが貼着されたウエーハを保護テープが貼着された側をレーザー加工装置のチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの他方の面側からウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの一方の面の近傍に集光点を合わせて照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って一方の面に露出する変質層を形成するレーザー光線照射工程とを含む。【選択図】 図7
Claim (excerpt)：
ウエーハに形成された分割予定ラインに沿って該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を照射し、該ウエーハの内部に溶融再固化した変質領域を形成するレーザー加工方法であって、 該ウエーハの一方の面に通気性を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 該保護テープが貼着された該ウエーハを該保護テープが貼着された側をレーザー加工装置のチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、 該チャックテーブルに保持された該ウエーハの他方の面側から該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を該ウエーハの一方の面の近傍に集光点を合わせて照射し、該ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って一方の面に露出する変質層を形成するレーザー光線照射工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (2)：
H01L21/301 ,  B23K26/00
FI (5)：
H01L21/78 M ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V
F-Term (6)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CF03 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-277163   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
Cited by examiner (5)
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