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J-GLOBAL ID：200903085388349604

重ね合わせ測定装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法

Inventor：
福井 達雄

About 福井 達雄


Applicant, Patent owner：
株式会社ニコン

About 株式会社ニコン


Agent (1)： 井上 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999158393
Publication number (International publication number)：2000349014
Application date： Jun. 04, 1999
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】結像光学系の色分散特性に応じて色(波長)により発生する重ね合わせマークのずれを調整でき、正確に重ね合わせを測定できる装置等を提供すること。【解決手段】 少なくとも第1のマークと第2のマークとを有する基板を照明するための照明光学系1〜6と、前記各マークの像を形成するための結像光学系6〜7と、前記各マーク像を検出するための撮像部8と、前記撮像部からの出力信号に基づいて前記第1のマークと前記第2のマークとの重ね合わせずれ量を求めるための演算処理部9とを有する重ね合わせ測定装置において、前記結像光学系は、前記撮像部の撮像面で発生する色による前記各マーク像のずれを所定の情報に基づいて調整する調整部10を含んでいる。
Claim (excerpt)：
少なくとも第1のマークと第2のマークとを有する基板を照明するための照明光学系と、前記各マークの像を形成するための結像光学系と、前記各マーク像を検出するための撮像部と、前記撮像部からの出力信号に基づいて前記第1のマークと前記第2のマークとの重ね合わせずれ量を求めるための演算処理部とを有する重ね合わせ測定装置において、前記結像光学系は、前記撮像部の撮像面における色による前記各マーク像のずれを所定の情報に基づいて調整する調整部を含むことを特徴とする重ね合わせ測定装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G03F 9/00
FI (3)：
H01L 21/30 525 W ,  G01B 11/00 H ,  G03F 9/00 H
F-Term (28)：
2F065AA03 ,  2F065AA12 ,  2F065AA14 ,  2F065AA56 ,  2F065BB02 ,  2F065BB29 ,  2F065CC20 ,  2F065DD03 ,  2F065FF42 ,  2F065FF55 ,  2F065FF68 ,  2F065GG00 ,  2F065HH03 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL09 ,  2F065LL12 ,  2F065MM02 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ39 ,  2F065QQ41 ,  5F046CB26 ,  5F046EB01 ,  5F046FA10 ,  5F046FB09 ,  5F046FB11 ,  5F046FB17 ,  5F046FC04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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