基板処理装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997068202
Publication number (International publication number)：1998270307
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】温度調節されている基板が加熱されたり液処理ユニット内の処理領域の雰囲気が悪影響を受けることを防止する。【解決手段】熱処理ユニットTU0のケース90内は、ホットプレート部HP0とクールプレート部CP0とに分かれる。ホットプレート部HP0側には、加熱用のプレート91aとチャンバ91bとが配置されており、クールプレート部CP0側には、冷却用のプレート92aとチャンバ92bとが配置されている。両チャンバ91b、92bの間には、ケース90内で基板WFを交換するため、上下一対の搬送アーム96、97が配置されている。すなわち、加熱処理前の基板WFを一旦冷却用のプレート92a上に載置し、一対の搬送アーム96、97によって両プレート92a、91a上の加熱前後の基板WFを交換し、所定時間後にプレート92a上の徐冷後の基板WFをケース90外に搬出すれば、外部からアクセスする基板搬送ロボットが基板WFやプレート91aによって加熱されることがない。

Claim (excerpt)：

基板に所定の処理液による処理を行う1つ以上の液処理ユニットと、基板に熱処理を行う1つ以上の熱処理ユニットとを備え、基板搬送手段により各処理ユニット間で基板の搬送を行う基板処理装置において、前記熱処理ユニットは、1つの処理室内に、基板に対する加熱状態を作り出す加熱手段と、基板に対する冷却状態を作り出す冷却手段とを設けて構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/30 565 , H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

基板コーティング/現像システム用熱処理モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-165374 Applicant：セミコンダクタシステムズ,インコーポレイテッド
特開平3-069111
特開平3-208331

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