Pat
J-GLOBAL ID：200903087665797353
硬質結晶基板研磨方法及び油性研磨スラリー
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
堀 明▲ひこ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006326334
Publication number (International publication number)：2008138097
Application date： Dec. 01, 2006
Publication date： Jun. 19, 2008
Summary：
【課題】スクラッチを形成させずに、硬質結晶基板の表面を平均表面粗さ0.2nm以下の鏡面に研磨できる方法及びこの方法に用いる油性研磨スラリーを提供することである。【解決手段】硬質結晶基板Wの表面の平均表面粗さが0.5〜1nmの範囲となるように基板Wの表面を研磨する粗研磨工程、及び基板Wの表面の平均表面粗さが0.2nm以下の範囲となるように、粗研磨工程後の基板Wの表面を研磨する仕上げ研磨工程から成る。仕上げ研磨は、回転定盤11の表面に油性研磨スラリーを供給し、定盤11の表面に基板Wの表面を押し付け、この基板Wを回転させるものである。油性研磨スラリーは、油性分散媒中に人工ダイヤモンドクラスターを分散させたものであり、人工ダイヤモンドクラスターは、粒径2〜10nmの一次粒子からなる平均粒度20〜50nmの略球状の凝集粒子から成る。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
硬質結晶基板を研磨するための油性研磨スラリーであって、
砥粒、及び
前記砥粒を分散させる油性分散媒、
から成り、
前記砥粒として、人工ダイヤモンドクラスターが含まれ、
前記人工ダイヤモンドクラスターが、粒径2nm以上、10nm以下の一次粒子からなる平均粒度D50が20nm以上、50nm以下の略球状の凝集粒子から成る、
ところの油性研磨スラリー。
IPC (4)：
C09K 3/14
, B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304
C09K3/14 550F
, B24B37/00 H
, B24B37/04 A
, H01L21/304 622D
, H01L21/304 621D
, H01L21/304 622F
, H01L21/304 622W
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AC04
, 3C058CA04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA17
Cited by applicant (2)
-
特開平9-335580号公報
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窒化ガリウム系化合物半導体基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-138667
Applicant：松下電器産業株式会社
Cited by examiner (5)
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