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J-GLOBAL ID:200903088043152211
表面処理方法、マイクロマシンの製造方法、および半導体装置の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
船橋 國則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004225263
Publication number (International publication number):2005034842
Application date: Aug. 02, 2004
Publication date: Feb. 10, 2005
Summary:
【課題】超臨界流体を用いた処理のみによって確実に渣残物の除去を行うことが可能な表面処理方法を提供する。【解決手段】構造体が形成された表面を、二酸化炭素からなる超臨界流体4によって処理する表面処理方法であって、アンモニウム水酸化物、アルカノールアミン、フッ化アミン、またはフッ化水素酸のうちの少なくとも1つを溶解助剤5とし、溶解助剤5を0.1〜2mol%の濃度範囲で超臨界流体4に添加する。また超臨界流体4には、溶解助剤5と共に界面活性物質6を添加しても良い。界面活性物質6には、極性溶剤を用いても良い。【選択図】図1
Claim (excerpt):
構造体が形成された表面を、二酸化炭素からなる超臨界流体によって処理する表面処理方法であって、
下記式(1)に示すアンモニウム水酸化物、下記式(2)に示すアルカノールアミン、下記式(3)に示すフッ化アミン、またはフッ化水素酸のうちの少なくとも1つを溶解助剤とし、当該溶解助剤を0.1〜2mol%の濃度範囲で、界面活性剤や極性溶剤などの相溶剤のうち少なくとも1つの相溶剤とともに、前記超臨界流体に添加する
ことを特徴とする表面処理方法。
IPC (4):
B08B7/00
, B81C1/00
, C09K13/08
, H01L21/304
FI (7):
B08B7/00
, B81C1/00
, C09K13/08
, H01L21/304 647A
, H01L21/304 647B
, H01L21/304 647Z
, H01L21/302 104H
F-Term (14):
3B116AA03
, 3B116AA46
, 3B116BB22
, 3B116BB62
, 3B116BB82
, 3B116BB90
, 3B116BC01
, 5F004AA14
, 5F004BD01
, 5F004DB26
, 5F004DB27
, 5F004EA10
, 5F004EA29
, 5F004FA08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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超臨界乾燥装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-254835
Applicant:日本電信電話株式会社
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表面処理方法および装置ならびにこれにより得られた素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-296776
Applicant:株式会社日立製作所
Cited by examiner (4)
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無機汚染除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-208037
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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化学的誘導及び抽出による無機汚染物質の除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-199998
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
微細構造体の洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-034337
Applicant:株式会社神戸製鋼所
-
残留スラリを化学機械的に研磨して除去するプロセス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-388283
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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