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J-GLOBAL ID:200903089456263131
複合酸化物積層体、複合酸化物積層体の製造方法、デバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
布施 行夫
, 大渕 美千栄
, 伊奈 達也
, 竹腰 昇
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005256416
Publication number (International publication number):2007073598
Application date: Sep. 05, 2005
Publication date: Mar. 22, 2007
Summary:
【課題】 絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板20と、前記基板20の上方に形成され、一般式ABO3で表される第1複合酸化物層24と、前記第1複合酸化物層24の上方に形成され、一般式AB1-xCxO3で表される第2複合酸化物層26と、を含み、A元素は、少なくともPbからなり、B元素は、Zr、Ti、V、WおよびHfの少なくとも一つからなり、C元素は、NbおよびTaの少なくとも一つからなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板と、
前記基板の上方に形成され、一般式ABO3で表される第1複合酸化物層と、
前記第1複合酸化物層の上方に形成され、一般式AB1-xCxO3で表される第2複合酸化物層と、を含み、
A元素は、少なくともPbからなり、
B元素は、Zr、Ti、V、WおよびHfの少なくとも一つからなり、
C元素は、NbおよびTaの少なくとも一つからなる、複合酸化物積層体。
IPC (8):
H01L 21/316
, H01L 21/824
, H01L 27/105
, H01L 41/09
, H01L 41/187
, H01L 41/24
, H03H 9/25
, H03H 3/08
FI (9):
H01L21/316 G
, H01L27/10 444B
, H01L27/10 444C
, H01L41/08 J
, H01L41/08 L
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 A
, H03H9/25 Z
, H03H3/08
F-Term (27):
5F058BA20
, 5F058BC03
, 5F058BD02
, 5F058BD05
, 5F058BF46
, 5F058BH01
, 5F058BJ04
, 5F083FR02
, 5F083FR10
, 5F083JA15
, 5F083JA38
, 5F083JA45
, 5F083JA56
, 5F083MA06
, 5F083MA17
, 5F083MA20
, 5F083PR23
, 5F083PR33
, 5J097AA06
, 5J097AA29
, 5J097BB01
, 5J097BB11
, 5J097FF01
, 5J097FF03
, 5J097KK01
, 5J097KK09
, 5J097KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (3)
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多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-350731
Applicant:イビデン株式会社
-
メモリの素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-109580
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
強誘電体膜、強誘電体キャパシタ、および強誘電体メモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-287087
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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