Pat
J-GLOBAL ID：200903089594264939

電子機器

Inventor：
秦 英恵

About 秦 英恵

, 
曽我 太佐男

About 曽我 太佐男

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石田 寿治

About 石田 寿治

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三浦 一真

About 三浦 一真


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001119030
Publication number (International publication number)：2002314241
Application date： Apr. 18, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：
【要約】【課題】本発明の目的は、全く新規なはんだ接続による電子機器を提供することにあり、具体的には、Pbを多く含む高Pbはんだの代替方法として、温度階層接続における高温側のフリップチップ接続を実現することにある。【解決手段】単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結させた構成を、チップ、基板間の電極に用いることにより上記課題は解決される。
Claim (excerpt)：
電子部品の電極と基板の電極間の接続部が、単体金属、合金、化合物もしくはこれらの混合物を含む金属ボールを、Sn、もしくはInのどちらか一方で連結している構成であることを特徴とする電子機器。
IPC (7)：
H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K101:42
FI (7)：
H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K101:42
F-Term (12)：
4K044AA06 ,  4K044AB01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (6)
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