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J-GLOBAL ID:200903090097268856
プラズマ処理装置の電極構造
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004319714
Publication number (International publication number):2005072016
Application date: Nov. 02, 2004
Publication date: Mar. 17, 2005
Summary:
【課題】 電極と固体誘電体板の間に隙間が出来るのを防止できるプラズマ処理装置の電極構造を提供する。【解決手段】 プラズマ処理装置の1の電極11の他方の電極との対向面を固体誘電体の板13にて覆う。電極11はホルダ12にて支持するとともにその両側に前記固体誘電体板13を支持する板支持部材14を設ける。固体誘電体板13の縁面を前記他方の電極側から前記1の電極側へ向かうにしたがって板支持部材13の側へ突出するように傾斜させる一方、板支持部材14には、固体誘電体板13の縁部を嵌め込む断面レ字状の溝14cを設ける。【選択図】 図9
Claim (excerpt):
1の電極と、この1の電極の他の電極との対向面を覆う固体誘電体の板と、この固体誘電体板を支持する板支持部材とを備え、
前記固体誘電体板の縁面が、前記他の電極側から前記1の電極側へ向かうにしたがって前記板支持部材の側へ突出するように傾斜され、
前記板支持部材には、前記固体誘電体板の縁部を嵌め込む断面レ字状の溝が形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置の電極構造。
IPC (4):
H05H1/24
, C23C16/513
, C23F4/00
, H01L21/3065
FI (4):
H05H1/24
, C23C16/513
, C23F4/00 A
, H01L21/302 101E
F-Term (8):
4K030FA01
, 4K030JA09
, 4K030KA17
, 4K057DM06
, 5F004BA06
, 5F004BB11
, 5F004BD01
, 5F004BD04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (6)
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放電プラズマ処理装置及びそれを用いる放電プラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-329374
Applicant:積水化学工業株式会社
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表面処理装置およびその表面処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-266784
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
撥水膜の形成方法および装置並びにインクジェット式プリンタヘッドの撥水処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-317535
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
放電プラズマ処理装置及びそれを用いた処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-248043
Applicant:積水化学工業株式会社
-
放電プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-298026
Applicant:積水化学工業株式会社
-
放電用電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-287069
Applicant:日本バイリーン株式会社
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