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J-GLOBAL ID：200903090367773124

光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板

Inventor：
佐藤 清

About 佐藤 清

, 
北村 和憲

About 北村 和憲


Applicant, Patent owner：
山栄化学株式会社

About 山栄化学株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001337180
Publication number (International publication number)：2003105061
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 スルーホール等に容易に充填・穴詰することができ、樹脂組成物が垂れ下がることなく光・熱硬化を効率的に行うことができ、且つ光硬化物の研磨が容易である光・熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。又、穴詰した硬化樹脂部分に凹み、クラック等が発生せず、耐半田性に優れ、金属部分の腐食等が無く、その結果ショートや電気接続不良等を起こさない高信頼性及び長寿命の電気製品を製造することができる穴詰プリント配線(基)板を提供することを目的とする。【解決手段】(I)エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、(II)(メタ)アクリレート類、(III)光架橋剤、(IV)液状エポキシ樹脂、及び(V)潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物を特徴とする。
Claim (excerpt)：
(I)エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、(II)(メタ)アクリレート類、(III)光架橋剤、(IV)液状エポキシ樹脂、及び(V)潜在性硬化剤を含有することを特徴とする光・熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3)：
C08G 59/50 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (3)：
C08G 59/50 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 N
F-Term (54)：
4J036AB07 ,  4J036AC00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF03 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF19 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ18 ,  4J036CA11 ,  4J036DA01 ,  4J036DC01 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036EA03 ,  4J036EA04 ,  4J036FA01 ,  4J036HA01 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB13 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314DD08 ,  5E314EE09 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG09 ,  5E314GG24 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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