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J-GLOBAL ID：200903090579728927

積層板用銅合金箔

Inventor：
永井 燈文

About 永井 燈文


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001233981
Publication number (International publication number)：2003041333
Application date： Aug. 01, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：
【要約】【課題】 三層フレキシブル基板において、粗化処理を施さずともエポキシ樹脂を含む接着剤との接着性が良好で銅張積層板に積層が可能な表面粗さの小さくかつ高い導電性と強度を銅合金箔を提供すること。【解決手段】 特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から3nm以下とすることでエポキシ樹脂を含む接着剤との接着性が良好で、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であり、粗化処理を施さずにエポキシ樹脂を含む接着剤で基板フィルムと接着したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である積層板用の銅合金箔を提供する。
Claim (excerpt)：
添加元素の成分を重量割合にてAgが0.02質量%〜1.0質量%、Inが0.01質量%〜0.5質量%、の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から3nm以下とすることにより、表面粗さを十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下、導電率が80%IACS以上、粗化処理が不要で、エポキシ樹脂を含む接着剤で基板樹脂と接合したときにエポキシ樹脂を含む接着剤と銅合金箔との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。
IPC (5)：
C22C 9/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  H05K 1/09 ,  B21B 1/40
FI (5)：
C22C 9/00 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  H05K 1/09 A ,  B21B 1/40
F-Term (22)：
4E002AD13 ,  4E002BD09 ,  4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC18 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD10 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351DD58 ,  4E351GG01 ,  4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AB24A ,  4F100AB31A ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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