パッケージ基板及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999269139
Publication number (International publication number)：2001094007
Application date： Sep. 22, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】配線密度を高めたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ICチップへの接続端子の開口71Uをエキシマレーザで形成するため、当該端子に相当する通孔78aを備えるマスク70を用いることで、微細な開口71Uを狭ピッチで正確に形成することができる。一方、ドータボードへの接続端子の開口71Dを炭酸ガスレーザで形成するため、大径の開口71Dを容易に形成することができる。

Claim (excerpt)：

上面にICチップへ接続するための端子を備え、下面に外部接続基板へ接続するための端子を備え、上面及び下面にソルダーレジスト層を配設したパッケージ基板であって、前記上面側のソルダーレジスト層に、前記端子を露出させるためのエキシマレーザによる開口を形成し、前記下面側のソルダーレジスト層に、前記端子を露出させるための炭酸ガスレーザによる開口を形成したことを特徴とするパッケージ基板。

IPC (5)：

H01L 23/12 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (5)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 J , H05K 3/00 N , H05K 3/46 X , H01L 23/12 K

F-Term (16)：

4E068AF01 , 4E068CD10 , 4E068DA11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG27 , 5E346HH25 , 5E346HH26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

パッケージ基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-312687 Applicant：イビデン株式会社
プリント回路の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-326660 Applicant：帝人株式会社
プリント配線板表面の選択的保護コーティング
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-101939 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社

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Cited by examiner (6)

パッケージ基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-312687 Applicant：イビデン株式会社
プリント回路の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-326660 Applicant：帝人株式会社
プリント配線板表面の選択的保護コーティング
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-101939 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社

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