基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：川崎実夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002089499
Publication number (International publication number)：2003286597
Application date： Mar. 27, 2002
Publication date： Oct. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】基板周縁部の処理幅の精度が高い基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置13,14は、ほぼ円筒状の洗浄カップ12、およびその中に配されウエハWをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック31を備えている。スピンチャック31に保持されたウエハWの側方には、2つのエッチング処理部材2,3が配されている。エッチング処理部材2,3のウエハW側の側面には、ウエハWの表面に沿う水平方向に延びる溝4,5が形成されており、ウエハWの周縁部は溝4,5内に挿入できるようになっている。溝4,5の内部空間には、エッチング液供給配管17,18を介してエッチング液を供給できるようになっており、溝4,5の内部空間のエッチング液は、エッチング液排出配管19,20を介して排出できるようになっている。

Claim (excerpt)：

基板を保持する基板保持機構と、この基板保持機構に保持された基板の周縁部を挿入可能な溝を有する処理部材と、上記溝の内部に形成された吐出口から処理液を吐出させる処理液吐出手段と、上記溝の内部に形成された吸入口から処理液を吸入する処理液吸入手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 , H01L 21/02 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 648

FI (5)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 Z , H01L 21/02 Z , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 648 Z

F-Term (4)：

4K024BA11 , 4K024BB12 , 4K024BC10 , 4K024CB26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

めっき処理装置及びめっき処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-369122 Applicant：島田理化工業株式会社
不要電気めっき堆積物の除去方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-128442 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
めっき装置及びめっき液除去方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-241503 Applicant：株式会社荏原製作所

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