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J-GLOBAL ID：200903091763641687

半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

Inventor：
山田 豊

About 山田 豊


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228547
Publication number (International publication number)：1999067881
Application date： Aug. 25, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明は貼着テープにウェーハを貼着した状態でウェーハグラインディングを行なう半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法に関し、UVテープをウェーハから確実に剥離しうると共に、配設スペースの省スペース化を図ることを課題とする。【解決手段】UVテープ46に貼着されたウェーハ44に対しウェーハグラインディングを行なうウェーハグラインディング部36と、ウェーハグラインディングの終了後にウェーハ44に対し乾燥処理を行なう乾燥部38とを具備する半導体装置の製造装置において、前記乾燥部38にUVテープ46に対し紫外線を照射する紫外線照射装置68を一体的に設ける構成とする。
Claim (excerpt)：
UVテープに貼着されたウェーハに対しウェーハグラインディングを行なうウェーハグラインディング部と、前記ウェーハグラインディングの終了後、前記ウェーハに対し乾燥処理を行なう乾燥部とを具備する半導体装置の製造装置において、前記乾燥部に、前記UVテープに紫外線を照射する紫外線照射装置を一体的に設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (2)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 321
FI (2)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 321 A
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (7)
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