導電性ペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007065613
Publication number (International publication number)：2008226727
Application date： Mar. 14, 2007
Publication date： Sep. 25, 2008
Summary：

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。【解決手段】銅粉、金属塩、ポリオール類、エポキシ樹脂、及びイミダゾール類、を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属塩が、銀又は銅を構成元素とする少なくとも1種の化合物であることを特徴とする導電性ペーストであり、好ましくは前記金属塩が、有機酸塩、及び金属錯体から選ばれる少なくとも1種である導電性ペースト。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

銅粉、金属塩、ポリオール類、エポキシ樹脂、及びイミダゾール類、を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属塩が、銀又は銅を構成元素とする少なくとも1種の化合物であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (1)：

H01B 1/22

FI (1)：

H01B1/22 A

F-Term (6)：

5G301DA06 , 5G301DA22 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

導電ペースト及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-193528 Applicant：日立化成工業株式会社
導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-014554 Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (4)

硬化性導電組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-297447 Applicant：株式会社トクヤマ
導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-092311 Applicant：東洋紡績株式会社
導電性ペーストおよび導電性塗膜
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-054440 Applicant：花王株式会社

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