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J-GLOBAL ID:200903092374483215
プラズマ処理装置
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 市郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005138519
Publication number (International publication number):2006319043
Application date: May. 11, 2005
Publication date: Nov. 24, 2006
Summary:
【課題】 被処理体裏面外周に付着した堆積膜を他に悪影響を与えることなく効果的に除去することのできるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 真空処理容器1と、該真空処理容器1に処理ガスを導入する手段と、導入した処理ガスに高周波電力を印加してプラズマを生成するアンテナ電極3と、前記真空処理容器1内に配置されその上面に被処理体を載置する載置電極4と、該載置電極4上に載置した被処理体2を押し上げて前記載置電極上に保持するプッシャーピン8とを備え、前記載置電極4は、被処理体2を載置する内周側載置電極4-1およびフォーカスリング12を載置する外周側載置電極4-2、並びに前記内周側載置電極および外周側載置電極に電力を供給する高周波電源5-3を備え、該高周波電源5-3により前記外周側載置電極4-2に高周波電力を印加して、被処理体裏面の外周にプラズマを生成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
真空処理容器と、
IPC (2):
H01L 21/306
, C23C 16/458
FI (2):
H01L21/302 102
, C23C16/458
F-Term (20):
4K030FA03
, 4K030GA01
, 4K030GA02
, 4K030KA15
, 4K030KA17
, 4K030KA18
, 5F004AA14
, 5F004AA15
, 5F004BA03
, 5F004BA09
, 5F004BB22
, 5F004BB23
, 5F004BC03
, 5F004BD01
, 5F004CA02
, 5F004CA03
, 5F004CA05
, 5F004DA16
, 5F004DA25
, 5F004DA26
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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処理方法及び処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-366237
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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処理装置及び処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-363685
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
基板処理方法および基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-115306
Applicant:アネルバ株式会社
Cited by examiner (5)
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特開平3-097869
-
基板処理方法および基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-115306
Applicant:アネルバ株式会社
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エツチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-328185
Applicant:日新電機株式会社
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プラズマ処理装置、フォーカスリング及び被処理体の載置装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-115807
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-354178
Applicant:株式会社日立製作所
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