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J-GLOBAL ID：200903093039182207

配線板の表面処理方法及び電気装置の製造方法

Inventor：
宇賀神 勝

About 宇賀神 勝


Applicant, Patent owner：
ソニーケミカル株式会社

About ソニーケミカル株式会社


Agent (2)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003424027
Publication number (International publication number)：2005183751
Application date： Dec. 22, 2003
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：
【課題】金属配線層を劣化させずに表面処理を行う。 【解決手段】本発明の表面処理方法は、パターニングされた金属配線層15を保護層18で覆った状態で配線板10をプラズマ28に晒すので、積層膜13間に露出する基材11の表面はプラズマ処理されるが、金属配線層15がプラズマ28に晒されることがない。従って、金属配線層15が銅で構成されている場合、プラズマを発生させる空間に大気が浸入したとしても、金属配線層15の表面に硝酸銅が形成されることがなく、金属配線層15が劣化しないので、表面処理後の配線板10に電気部品を接続すれば、信頼性の高い電気装置が得られる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基材と、所定の平面形状にパターニングされ、前記基材上に配置された金属配線層とを有し、前記金属配線層の少なくとも一部表面上に、前記金属配線層と略等しい平面形状にパターニングされた保護層が配置され、前記保護層と前記配線板とで積層膜が形成され、前記積層膜の間に前記基材表面が露出する配線板の、前記積層膜が形成された側の表面をプラズマに晒した後、 前記保護層を前記金属配線層上から除去する配線板の表面処理方法。
IPC (1)：
H05K3/32
FI (1)：
H05K3/32 Z
F-Term (7)：
5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD01 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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