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J-GLOBAL ID：200903093313207572

電極気密封止を用いた高信頼性半導体装置

Inventor： 須賀 唯知 ,  伊藤 寿浩
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社 ,  須賀 唯知 ,  沖電気工業株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  株式会社東芝 ,  日本電気株式会社 ,  富士通株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  株式会社ルネサステクノロジ ,  ローム株式会社
Agent (2)： 山崎 宏 ,  矢野 正樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004250443
Publication number (International publication number)：2006066808
Application date： Aug. 30, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：

【課題】 半導体チップが配線基板に電気的接続された半導体装置であって、分解が容易でリペアやリサイクルに有利で、高い信頼性を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体チップ上に形成された電極および配線基板上に形成された電極を真空または電極と反応しないガスを封止した枠構造を用いて封止することによって、封止樹脂を用いることなく、これらの電極が酸素や水分からの攻撃により劣化することを防止し、さらに、半導体チップ上に形成された電極と配線基板上に形成された電極とを接触により電気的接続を達成することによって、分離可能性を向上させる。【選択図】 なし。

Claim (excerpt)：

1または複数の電極が形成された第1の基板と、1または複数の電極が形成された第2の基板と、枠構造とを含み、 第1の基板上に形成された1または複数の電極の各々が第2の基板上に形成された対応する1または複数の電極の各々に電気的接続し、 枠構造が第1および第2の基板上に形成された電極を取り囲み、これによってこれらの電極が気密封止され、 第1の基板と第2の基板とが枠構造を介して接合されている半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/10 ,  H01L 23/20

FI (4)：

H01L23/02 J ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/10 B ,  H01L23/20

F-Term (8)：

5F044KK05 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL17 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

• 特許第31126926号明細書
  
• 半導体装置の実装構造及びその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-013835   Applicant：沖電気工業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-339414   Applicant：沖電気工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-044366   Applicant：株式会社三井ハイテック
• パネル位置決め治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-128451   Applicant：積水ハウス株式会社
• 特開平4-030544
  
• 半導体集積回路装置およびその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-295842   Applicant：日本電気株式会社
• フリップチップの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-282683   Applicant：三菱電機株式会社
• 電子デバイスおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-000789   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-212461   Applicant：株式会社東芝
• フリップチップ接続構造と電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-229020   Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (6)

• 特開平4-030544
  
• 半導体集積回路装置およびその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-295842   Applicant：日本電気株式会社
• フリップチップ接続構造と電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-229020   Applicant：日本電気株式会社
• フリップチップの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-282683   Applicant：三菱電機株式会社
• 電子デバイスおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-000789   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-212461   Applicant：株式会社東芝