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J-GLOBAL ID：200903093822782390

半導体製造装置およびデバイス製造方法

Inventor：
山田 幸平

About 山田 幸平


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 伊東 哲也 ,  齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004215870
Publication number (International publication number)：2006041027
Application date： Jul. 23, 2004
Publication date： Feb. 09, 2006
Summary：
【課題】 ポッド交換に要する時間を大幅に短縮できる半導体製造装置、ポッド搬送装置、ポッド搬送方法および半導体デバイス生産方法を提供する。【解決手段】 ポッドPを装填位置からポッド開放位置まで搬送する水平搬送ロボット3と、該水平搬送ロボット3により搬送されたポッドの蓋部はチャンバ1外に残して、該ポッドPの基板支持台をチャンバ1内に分離するポッド開放用のインデクサ2と、チャンバ1内に設置され複数のレチクルを収納できるレチクルストッカ1aと、チャンバ1内に構成され、基板支持台上のレチクルを取り出してレチクルストッカ1aに装填する搬送ロボットとを有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
単一の基板を基板支持台と蓋部とで密閉収納したポッドをチャンバ外から装填し、チャンバ内で前記ポッドを開放して内部に収納された基板を保有管理する半導体製造装置において、 前記ポッドを装填位置からポッド開放位置まで搬送するポッド搬送手段と、 該ポッド搬送手段により搬送されたポッドの前記蓋部は前記チャンバ外に残して、該ポッドの前記基板支持台を前記チャンバ内に分離するポッド開放手段と、 前記チャンバ内に設置され複数の基板を収納できる基板収納棚と、 前記チャンバ内に構成され、前記基板支持台上の前記基板を取り出して前記基板収納棚に装填する基板搬送手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3)：
H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027
FI (4)：
H01L21/68 A ,  B65G49/07 L ,  H01L21/30 562 ,  H01L21/30 503E
F-Term (25)：
5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031DA12 ,  5F031DA17 ,  5F031EA14 ,  5F031FA03 ,  5F031FA04 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA10 ,  5F031GA43 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031KA03 ,  5F031KA20 ,  5F031MA27 ,  5F031MA33 ,  5F031NA02 ,  5F031PA30 ,  5F046AA21 ,  5F046CD01 ,  5F046CD02 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 米国特許第4,532,970号明細書
  • 米国特許第4,534,389号明細書
  • 米国特許第4,616,683号明細書
Cited by examiner (5)
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