Pat
J-GLOBAL ID:200903094845371130

位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスク並びにそれらの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003094321
Publication number (International publication number):2004302078
Application date: Mar. 31, 2003
Publication date: Oct. 28, 2004
Summary:
【解決手段】露光光に対して透明な基板上に位相シフト膜を設けた位相シフトマスクブランクであって、上記位相シフト膜が、金属及びシリコンを含み、かつ金属とシリコンの組成比が互いに異なる複数の層を、位相シフト膜の基板側から表層側に向かってエッチングレートが速い層が基板側、エッチングレートが遅い層が表層側となるように順に積層したものであることを特徴とする位相シフトマスクブランク。【効果】本発明の位相シフトマスクブランクは、エッチング、特に反応性イオンエッチング(RIE)によりマスクパターンを形成する際の、エッチ断面形状の垂直性が良いものであり、これによって、より精密なパターンニングが可能となり、更なる半導体集積回路の微細化、高集積化に十分対応することが可能となる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
露光光に対して透明な基板上に位相シフト膜を設けた位相シフトマスクブランクであって、上記位相シフト膜が、金属及びシリコンを含み、かつ金属とシリコンの組成比が互いに異なる複数の層を、位相シフト膜の基板側から表層側に向かってエッチングレートが速い層が基板側、エッチングレートが遅い層が表層側となるように順に積層したものであることを特徴とする位相シフトマスクブランク。
IPC (2):
G03F1/08 ,  H01L21/027
FI (3):
G03F1/08 K ,  G03F1/08 A ,  H01L21/30 502P
F-Term (4):
2H095BB03 ,  2H095BB27 ,  2H095BC05 ,  2H095BC08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page