多層プリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997340181
Publication number (International publication number)：1999186729
Application date： Dec. 10, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】高温多湿条件下やヒートサイクル条件下でのスルーホールとバイアホールの電気的な接続信頼性を低下させることなく、ビルドアップ多層プリント配線板におけるめっきスルーホールの高密度化および配線の高密度化を実現すること。【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/38 , H05K 3/42 610

FI (3)：

H05K 3/46 N , H05K 3/38 B , H05K 3/42 610 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-076203 Applicant：イビデン株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-335682 Applicant：イビデン株式会社
プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-174137 Applicant：イビデン株式会社

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