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J-GLOBAL ID：200903095550838571

電子部品の製造方法

Inventor：
笠井 正紀

About 笠井 正紀

, 
五十住 宏

About 五十住 宏


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社

, 
光村印刷株式会社

About 光村印刷株式会社


Agent (7)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006097360
Publication number (International publication number)：2007273712
Application date： Mar. 31, 2006
Publication date： Oct. 18, 2007
Summary：
【課題】各層の印刷工程の間に乾燥工程を設ける必要がなく、生産性の向上や寸法精度の確保を図ることが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ブランケット12,12A上にインキを塗布してインキ塗布面1,1Aを形成し、該インキ塗布面1,1Aに凸版14,14Aを押圧して該凸版14,14Aに接触する部分のインキ2,2Aをブランケット12,12A上から除去したのち、前記ブランケット12,12A上に残ったインキ3,3Aを被印刷体4に転写する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択されるインキによるパターン5,5Aを1層又は複数層形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ブランケット上にインキを塗布してインキ塗布面を形成し、該インキ塗布面に凸版を押圧して該凸版に接触する部分のインキをブランケット上から除去したのち、前記ブランケット上に残ったインキを被印刷体に転写する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、 導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択されるインキによるパターンを1層又は複数層形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/12 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786
FI (6)：
H05K3/12 630Z ,  H05K3/46 C ,  H01L29/78 617A ,  H01L29/78 617V ,  H01L29/78 618A ,  H01L29/78 616K
F-Term (29)：
5E343AA02 ,  5E343BB25 ,  5E343BB60 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343FF02 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346FF22 ,  5E346GG19 ,  5E346HH26 ,  5F110AA16 ,  5F110CC07 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE42 ,  5F110FF01 ,  5F110FF27 ,  5F110GG05 ,  5F110GG42 ,  5F110HK01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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