半導体封止用樹脂ペレット、半導体装置および半導体封止用樹脂ペレットの製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998205385
Publication number (International publication number)：1999097464
Application date： Jul. 21, 1998
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】半田耐熱性に優れ、半導体を樹脂封止する際にステージシフト、ワイヤー流れが起こらない信頼性の優れた半導体封止用樹脂ペレット、該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置、および半導体封止用樹脂ペレットの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】溶融樹脂を成形してなるペレットであり、該溶融樹脂が無機充填材を全体の80重量%以上含有する樹脂組成物で、該ペレットの比表面積が4.5×10-4m2/g以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット。

Claim (excerpt)：

無機充填材を全体の80重量%以上含有する溶融樹脂組成物を成形してなるペレットであり、該ペレットの比表面積が4.5×10-4m2/g以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット。

IPC (7)：

H01L 21/56 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

H01L 21/56 C , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08L 63/00 C , C08L101/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

樹脂封止金型への樹脂材供給方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-206446 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂タブレット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-094169 Applicant：株式会社東芝
タブレットの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-005573 Applicant：株式会社日立製作所

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