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J-GLOBAL ID：200903096218442407

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
池沢 良一

About 池沢 良一

, 
秋元 孝幸

About 秋元 孝幸

, 
千濱 淳一

About 千濱 淳一


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998237023
Publication number (International publication number)：2000063491
Application date： Aug. 24, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、流動性等の成形性が良好で、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)次式(I)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、【化1】(ここで、R1〜R9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、nは0〜10を示す。)(C)第三ホスフィンとキノン化合物との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン及び/又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)次式(I)で示される1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、【化1】(ここで、R1〜R9は互いに同一でも異なっていてもよく、水素、炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、nは0〜10を示す。)(C)第三ホスフィンとキノン化合物との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、ハロゲン及び/又はアンチモンを含む化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R
F-Term (32)：
4J002CC061 ,  4J002CC071 ,  4J002DE046 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EE057 ,  4J002EW137 ,  4J002EX078 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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