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J-GLOBAL ID：200903097490133819

中空構造を有するセラミックス接合体

Inventor：
梅津 基宏

About 梅津 基宏

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佐藤 伸也

About 佐藤 伸也

, 
宮田 昇

About 宮田 昇


Applicant, Patent owner：
太平洋セメント株式会社

About 太平洋セメント株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006070442
Publication number (International publication number)：2007246319
Application date： Mar. 15, 2006
Publication date： Sep. 27, 2007
Summary：
【課題】 気密性に優れた中空構造を有するセラミックス接合体を提供する。【解決手段】 セラミックス部材の接合面同士が、該セラミックス部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有するセラミックス接合体であって、前記接合層は、接合面に垂直な方向に0.01〜0.2mmの厚みtを有し、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと接合材厚みtの比δ/tが0.5以上10以下となっている。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
セラミックス部材の接合面同士が、該セラミックス部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有するセラミックス接合体であって、前記接合層は接合面に垂直な方向に0.01〜0.2mmの厚みtを有しており、かつ、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される、中空部に面した角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、かつ、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと、接合層厚みtとの比δ/tが0.5以上10以下であることを特徴とする中空構造を有するセラミックス接合体。
IPC (1)：
C04B 37/00
FI (1)：
C04B37/00 Z
F-Term (22)：
4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA17 ,  4G026BA21 ,  4G026BB02 ,  4G026BB03 ,  4G026BB14 ,  4G026BB17 ,  4G026BB37 ,  4G026BC01 ,  4G026BD11 ,  4G026BD12 ,  4G026BE04 ,  4G026BF04 ,  4G026BF06 ,  4G026BF07 ,  4G026BF44 ,  4G026BG05 ,  4G026BG30 ,  4G026BH06 ,  4G026BH13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (4)
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