微小絶縁被覆金属導電体、微小絶縁被覆金属導電体の製造方法、及び細胞電気信号検出装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004036536
Publication number (International publication number)：2005227145
Application date： Feb. 13, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：

【課題】絶縁体で被覆され、先端が細径であると同時にある程度の強度を持ち、且つ電気抵抗が低い微小絶縁被覆金属導電体の製造方法、及び微小絶縁被覆金属導電体を提供すること。この微小絶縁被覆金属導電体を電極として利用した細胞電気信号検出装置を提供すること【解決手段】中空状絶縁体に金属材料が封入された線材の一部を、該絶縁体が軟化するまで加熱する第1ステップと、線材における加熱部位を引き伸ばし、線材を切断する第2ステップと、を経て、微小絶縁被覆金属導電体を製造方法する。そして、得られた微小絶縁被覆金属導電体は、中空状絶縁体と、中空状絶縁体に封入された金属材料とを含んで構成され、少なくとも一端が中空状絶縁体から金属材料が露出していると共に、切断部分の長径が100nm〜3μmである構成となる。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

中空状絶縁体に金属材料が封入された線材の一部を、該絶縁体が軟化するまで加熱する第1ステップと、前記線材における加熱部位を引き伸ばし、前記線材を切断する第2ステップと、を有することを特徴とする微小絶縁被覆金属導電体の製造方法。

IPC (4)：

G01N27/30 , G01N27/327 , G01N27/416 , G01N33/483

FI (5)：

G01N27/30 Z , G01N27/30 B , G01N33/483 F , G01N27/30 351 , G01N27/46 336M

F-Term (7)：

2G045AA24 , 2G045CB01 , 2G045CB21 , 2G045FA16 , 2G045FB05 , 2G045GC19 , 2G045GC20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

絶縁被覆ボンディング細線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-097207 Applicant：新日本製鐵株式会社

Cited by examiner (8)

走査型電気化学顕微鏡の探針及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-254655 Applicant：松下電器産業株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-145052 Applicant：学校法人日本大学
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-365769 Applicant：株式会社日立製作所

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