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J-GLOBAL ID：201002289220879413   Reference number：10A0565085

Silicon Micromachining Based on Surfactant-Added Tetramethyl Ammonium Hydroxide: Etching Mechanism and Advanced Applications

界面活性剤付加水酸化テトラメチルアンモニウムに基づくシリコンマイクロマシニング:エッチング機構と先端応用

Author (3)： PAL Prem (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  GOSALVEZ Miguel A. (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  SATO Kazuo (Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 49  Issue： 5,Issue 1  Page： 056702.1-056702.9  Publication year： May. 25, 2010 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *micromachining ,  *etching ,  MEMS ,  wafer ,  silicon ,  polydimethylsiloxane ,  etching solution ,  *surfactant ,  chemisorption
Semi thesaurus term： Si wafer

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Substance index (1)： Tetramethylammonium hydroxide

Reference (34)：

• J. S. Jeon, S. Raghavan, and J. P. Carrejo: J. Electrochem. Soc.143(1996)277.
• M. Sekimura: Proc.12th IEEE Microelectromechanical Systems Conf., 1999, p. 650.
• P. M. Sarro, D. Brida, W. van der Vlist, and S. Brida: Sens. Actuators A 85(2000)340.
• C. R. Yang, C. H. Yang, and P. Y. Chen: J. Micromech. Microeng.15(2005)2028.
• D. Resnik, D. Vrtacnik, U. Aljancic, M. Mozek, and S. Amon: J. Micromech. Microeng.15(2005)1174.

Terms in the title (6)： 界面活性剤 ,  水酸化テトラメチルアンモニウム ,  シリコン ,  マイクロマシニング ,  エッチング ,  応用