半導体装置およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008225031
Publication number (International publication number)：2010062262
Application date： Sep. 02, 2008
Publication date： Mar. 18, 2010
Summary：

【課題】IGBTの特性を向上できる技術、特に、定常損失、ターンオフ時間およびターンオフ損失を低減できるIGBTを容易かつ安定した製造工程で製造できる技術を提供する。【解決手段】ベース層2、開口部5を備えた埋め込み絶縁膜3、開口部5下でベース層2と接続する表面半導体層4、表面半導体層4に形成されたp型チャネル形成層7、n+型ソース層8、p+型エミッタ層、表面半導体層4上にゲート絶縁膜10を介して形成されたゲート電極11、n+型バッファ層18およびp型コレクタ層19等を有するIGBTにおいて、表面半導体層4の厚さを20nm〜100nm程度とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

IGBTを含む半導体装置であって、 (a)p型を有する前記IGBTのコレクタ層と、 (b)前記コレクタ層上に形成された、n型を有する前記IGBTのバッファ層と、 (c)前記バッファ層上に形成された、n型を有する前記IGBTのベース層と、 (d)前記ベース層上に選択的に形成された複数の埋め込み絶縁膜と、 (e)前記ベース層上にて、前記複数の埋め込み絶縁膜間に形成された、n型を有する表面半導体層と、 (f)前記表面半導体層内に形成された、p型を有する前記IGBTのチャネル形成層と、 (g)前記表面半導体層内にて、前記チャネル形成層と接するように形成され、前記チャネル形成層より高濃度のp型を有する前記IGBTのエミッタ層と、 (h)前記表面半導体層内に形成された、n型を有する前記IGBTのソース層と、 (i)前記表面半導体層の表面の一部および前記チャネル形成層の表面の一部に選択的に形成された、前記IGBTのゲート絶縁膜と、 (j)前記ゲート絶縁膜上に形成された、前記IGBTのゲート電極と、 (k)前記コレクタ層の裏面に形成され、前記コレクタ層と電気的に接続された、前記IGBTのコレクタ電極と、 (l)前記エミッタ層上および前記ソース層上に形成され、前記エミッタ層および前記ソース層と電気的に接続された、前記IGBTのエミッタ電極と、を有し、前記チャネル形成層の厚さは、20nm〜100nmであることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/739 , H01L 29/78 , H01L 21/336

FI (6)：

H01L29/78 655A , H01L29/78 652E , H01L29/78 658E , H01L29/78 658F , H01L29/78 655B , H01L29/78 658A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-119791 Applicant：富士電機ホールディングス株式会社

Cited by examiner (5)

MOS型半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-340251 Applicant：富士電機デバイステクノロジー株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2007-541232 Applicant：富士電機デバイステクノロジー株式会社
特開平2-271679

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