半導体発光素子の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004294205
Publication number (International publication number)：2005203737
Application date： Oct. 06, 2004
Publication date： Jul. 28, 2005
Summary：

【課題】半導体発光素子からの光取出し効率が良く、製造時の半導体発光素子の破損を防止できる半導体発光素子の製造方法を提供すること。【解決手段】(1)半導体発光素子の光取り出し面側にポリカルボジイミドを含む層を積層する工程、及び(2)前記ポリカルボジイミドを含む層に凹凸を形成する工程を含む半導体発光素子の製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(1)半導体発光素子の光取り出し面側にポリカルボジイミドを含む層を積層する工程、及び (2)前記ポリカルボジイミドを含む層に凹凸を形成する工程を含む半導体発光素子の製造方法。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 Z

F-Term (8)：

5F041AA03 , 5F041AA44 , 5F041CA04 , 5F041CA12 , 5F041CA35 , 5F041CA37 , 5F041CA40 , 5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-366803 Applicant：株式会社東芝
眼科撮影装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-174191 Applicant：興和株式会社

Cited by examiner (18)

樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-344571 Applicant：ジェイエスアール株式会社
特開平3-202330
半導体発光素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-179915 Applicant：株式会社東芝

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