Pat
J-GLOBAL ID:201003050180731800

集積回路装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 國分 孝悦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008226457
Publication number (International publication number):2010062333
Application date: Sep. 03, 2008
Publication date: Mar. 18, 2010
Summary:
【課題】絶縁体上にもグラファイト層を容易に形成することができる集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板1上に触媒層2を形成し、その上にサポート層3を形成しておく。触媒層2としてCo層を形成し、サポート層としてTiN層を形成する。これらは、例えばスパッタリング法により形成する。次いで、アセチレンを含む原料ガスを用いて熱CVD処理を行う。この結果、触媒層2が絶縁基板1及びサポート層3に挟み込まれているが、カーボン原料はサポート層3を透過して触媒層2まで到達するので、グラファイト11が絶縁基板1と触媒層2との間に成長する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板の上方に第1の触媒層を形成する工程と、 前記第1の触媒層上に第2の触媒層を形成する工程と、 前記第2の触媒層上に第3の触媒層を形成する工程と、 炭素を含む雰囲気で、前記第1、第2及び第3の触媒層が形成された前記基板を加熱する工程と、 を有し、 前記基板を加熱する工程は、 前記第3の触媒層を成長核として第1のグラファイト層を形成する工程と、 前記第1の触媒層を成長核として第2のグラファイト層を前記基板と前記第2の触媒層との間に形成する工程と、 を有することを特徴とする集積回路装置の製造方法。
IPC (7):
H01L 21/285 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/768 ,  H01L 29/417 ,  H01L 29/786 ,  B01J 23/75
FI (9):
H01L21/285 C ,  H01L21/88 M ,  H01L21/88 B ,  H01L21/90 A ,  H01L29/50 M ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/78 616V ,  B01J23/74 311M ,  H01L21/285 301
F-Term (118):
4G146AA02 ,  4G146AA11 ,  4G146AB07 ,  4G146AC03B ,  4G146AD20 ,  4G146AD22 ,  4G146AD30 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB22 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC23 ,  4G146BC27 ,  4G146BC32B ,  4G146BC38B ,  4G146BC44 ,  4G169AA03 ,  4G169BC67A ,  4G169BC67B ,  4G169CB81 ,  4G169DA06 ,  4G169EA08 ,  4G169EE07 ,  4G169FA01 ,  4G169FB02 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB09 ,  4M104BB14 ,  4M104BB30 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104DD28 ,  4M104DD43 ,  4M104DD45 ,  4M104DD46 ,  4M104DD68 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  5F033GG03 ,  5F033HH00 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH16 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ16 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK07 ,  5F033KK11 ,  5F033KK14 ,  5F033KK15 ,  5F033KK16 ,  5F033KK33 ,  5F033LL01 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM11 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN00 ,  5F033NN03 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP01 ,  5F033PP06 ,  5F033PP11 ,  5F033PP12 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ41 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR01 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR30 ,  5F033SS04 ,  5F033SS11 ,  5F033SS21 ,  5F033VV15 ,  5F033WW02 ,  5F033XX05 ,  5F033XX34 ,  5F110AA16 ,  5F110CC05 ,  5F110DD05 ,  5F110DD12 ,  5F110EE02 ,  5F110EE04 ,  5F110EE14 ,  5F110FF01 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG44 ,  5F110HK01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK04 ,  5F110HK21 ,  5F110HK22 ,  5F110HL01 ,  5F110QQ03 ,  5F110QQ14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page