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J-GLOBAL ID：201003091272837947

パワーモジュール用基板及びその製造方法

Inventor：
長瀬 敏之

About 長瀬 敏之

, 
久保 和明

About 久保 和明


Applicant, Patent owner：
三菱マテリアル株式会社

About 三菱マテリアル株式会社


Agent (1)： 青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008215848
Publication number (International publication number)：2010050415
Application date： Aug. 25, 2008
Publication date： Mar. 04, 2010
Summary：
【課題】最終製品だけでなく、レジスト膜印刷時にも反りのない状態とする、あるいは、必要に応じて若干の反りを生じさせるなどの反りを制御する。【解決手段】セラミックス基板2の表裏両面に金属板6,7がろう付け接合されるとともに、その表面側の金属板6に回路パターンが形成されてなるパワーモジュール用基板3であって、両金属板6,7のうちの少なくとも表面側の金属板6の表面に、内部応力を圧縮応力とした反り制御用めっき被膜8が形成されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
セラミックス基板の表裏両面に金属板がろう付け接合されるとともに、その表面側の金属板に回路パターンが形成されてなるパワーモジュール用基板であって、 両金属板のうちの少なくとも前記表面側の金属板の表面に、内部応力を圧縮応力とした反り制御用めっき被膜が形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。
IPC (3)：
H01L 23/13 ,  H01L 23/15 ,  C04B 37/02
FI (3)：
H01L23/12 C ,  H01L23/14 C ,  C04B37/02 B
F-Term (15)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BB37 ,  4G026BE04 ,  4G026BF20 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BG22 ,  4G026BG25 ,  4G026BG26 ,  4G026BG28 ,  4G026BH07 ,  4G026BH08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (5)
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