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J-GLOBAL ID：200903072380546430

金属-セラミックス接合基板およびその製造方法

Inventor：
中村 潤二

About 中村 潤二

, 
小川 裕司

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, 
島田 益

About 島田 益

, 
塚口 信芳

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小松 徹

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Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (1)： 大川 浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002376523
Publication number (International publication number)：2004207587
Application date： Dec. 26, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：
【課題】低コストで信頼性の高い金属-セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板の両側(パターン面側とヒートシンク面側)において異なる状態でセラミックス基板の両面に金属部材を接合することにより、例えば、セラミックス基板の両面(パターン面とヒートシンク面)に異なる硬度、種類または厚さの金属部材を接合する方法、異なる厚さまたは種類のろう材(活性金属ペースト)を介してセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法、セラミックス基板の反り量を予め所定の反り量にした後にセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法、あるいは両面の表面粗さが異なるセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法により、金属-セラミックス接合基板の反り量が所定の反り量になるように反り量を制御する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
セラミックス基板の両面に金属部材が接合された金属-セラミックス接合基板の製造方法において、セラミックス基板の両面に硬度、種類および厚さの少なくとも1つが異なる金属部材を接合することにより、金属-セラミックス接合基板の反り量を所定の反り量に制御することを特徴とする、金属-セラミックス接合基板の製造方法。
IPC (7)：
H01L23/12 ,  B23K1/19 ,  B32B15/04 ,  C04B37/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K7/20
FI (8)：
H01L23/12 D ,  B23K1/19 B ,  B32B15/04 B ,  C04B37/02 Z ,  H05K1/02 F ,  H05K3/22 C ,  H05K7/20 D ,  H01L23/12 J
F-Term (38)：
4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AD00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100JJ01C ,  4F100JJ02C ,  4F100JK12B ,  4F100JK12C ,  4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BB22 ,  4G026BC01 ,  4G026BD11 ,  4G026BF11 ,  4G026BF15 ,  4G026BF24 ,  4G026BF44 ,  4G026BG02 ,  4G026BG03 ,  4G026BG23 ,  4G026BH07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD76 ,  5E343ER54 ,  5E343GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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